金立“开启全面全面屏时代”发布会即将于11月26日举行，届时8款全面屏将同台亮相，这将创下国内单场发布会的新机数目之最。

这场号称是开启全面全面屏时代的发布会，备受瞩目的当属金立年度旗舰M7 Plus，近日，这款手机现身工信部网站，外观设计方面显然已经毫无悬念。

如图所示，金立M7 Plus延续了金立传统的皮革材质的后壳，后置1600万像素双摄像头和指纹识别模块。正面为黑色面板，息屏状态下只能看见听筒和金立的Logo。

配置方面，金立M7 Plus的将会采用18:9的2K屏幕，高通骁龙660处理器，6GB内存+64GB存储组合，拥有前置800万像素摄像头，后置主摄为1600万像素。

售价方面，金立M7 Plus的售价将会高达16999，和去年的金立M2017相仿，具体手机，一起拭目以待吧。